集(jí)成电(diàn)路的作(zuò)用是什么，集成电路(lù)有什么作用是集(jí)成(chéng)电(diàn)路的作(zuò)用：减(jiǎn)少元(yuán)器件的使用的(de)。

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集成电路的作用是什么(me)，集(jí)成(chéng)电路(lù)有什么(me)作用

　　1、减少元器件的使(shǐ)用。

　　集成电路(lù)的诞生(shēng)，小规模(mó)的集成电(diàn)路使内容(róng)元器件的数量减少(shǎo)，在(zài)零散元(yuán)器件(jiàn)上有了很大(dà)的(de)技(jì)术(shù)提高。

　　2、产品性能(néng)得到有(yǒu)效(xiào)提(tí)高(gāo)。

　　将元器件都(dōu)集合到(dào)了一起(qǐ)，不仅减(jiǎn)少(shǎo)了外电(diàn)信(xìn)号(hào)的干扰(rǎo)，也在(zài)电路设计方面有了很大的提升，提高了运行速(sù)度。

　　3、更(gèng)加方便应用。

　　一(yī)种功能对(duì)应一种电路，将一种功能集中成一(yī)个集成电路，如此一来，在以(yǐ)后应用中，要(yào)什么功能就(ji你在教我做事啊是什么意思，你在教我做事啊是什么意思ù)可以(yǐ)应用(yòng)相应的集成(chéng)电(diàn)路，从而大大方便了应(yīng)用。

　　集成电路或称微电路（microcircuit）、 微芯(xīn)片（microchip）、芯片（chip）在电子学中是一种把电(diàn)路（主要包括(kuò)半导体装置，也(yě)包括被动(dòng)元件等）小型化的方式，并通(tōng)常制造在半导体晶圆表面上。

　　前述(shù)将电路制造(zào)在半导体芯片(piàn)表面上的集(jí)成电路(lù)又称薄膜（thin-film）集(jí)成电路。

　　另(lìng)有一(yī)种厚膜（thick-film）混成集成电路（hybrid integrated circuit）是由独立半导体设备(bèi)和被动元件，集成到衬底(dǐ)或线路(lù)板所构(gòu)成的小型化电路。

　　本文是关于单片（你在教我做事啊是什么意思，你在教我做事啊是什么意思monolithic）集成电(diàn)路，即薄膜(mó)集(jí)成电路。

　　集(jí)成电路(lù)具有体(tǐ)积小，重量轻，引(yǐn)出线(xiàn)和焊接点少(shǎo)，寿(shòu)命长(zhǎng)，可靠性(xìng)高(gāo)，性能好(hǎo)等优点，同时(shí)成本低，便于大(dà)规模生产(chǎn)。

　　它(tā)不仅在(zài)工、民用电(diàn)子设(shè)备如收录机(jī)、电(diàn)视机、计算(suàn)机等方面得到(dào)广泛的应(yīng)用(yòng)，同时(shí)在(zài)军(jūn)事、通讯、遥控等方面也(yě)得到广泛的应用。

　　用集(jí)成电路来装配电(diàn)子设备，其(qí)装配密度比(bǐ)晶体管可(kě)提高几十倍至几千倍，设备(bèi)的稳定工作时间也可大大(dà)提高。

集成(chéng)电路(lù)的作用是什么？

　　集(jí)成(chéng)电路的作用：

　　1、减少元器(qì)件的使(shǐ)用。

　　集成电路的诞(dàn)生(shēng)，小(xiǎo)规模(mó)的集成电路使内容元器(qì)件的数量减少，在(zài)零散元(yuán)器件上(shàng)有了很闷键大(dà)的技(jì)术提(tí)高。

　　2、产品性(xìng)能得到有效提高。

　　将元器件(jiàn)都集合到了一起，不仅减少了外电信号(hào)的干扰(rǎo)，也在(zài)电路(lù)设计方(fāng)面有了很(hěn)大的(de)提(tí)升，提高(gāo)了(le)运(yùn)行速度。

　　3、更加方(fāng)便应用。

　　一(yī)种功(gōng)能(néng)对(duì)应一种(zhǒng)电(diàn)路，将一(yī)种功能(néng)集中(zhōng)成(chéng)一个集成(chéng)电路，如此(cǐ)一来，在以后应用中(zhōng)，要什么功能就(jiù)可以应用相应的集(jí)成电路(lù)，从而大大方便了(le)应(yīng)用。

扩展资料

　　集成电(diàn)路或称(chēng)微电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在电子学中是一种把电路（主要包括半导(dǎo)体装置，也包括被动(dòng)元件等）小(xiǎo)型化(huà)的方式，并(bìng)通常(cháng)制造在半导(dǎo)体(tǐ)晶圆表(biǎo)面上。

　　前(qián)述(shù)将电路(lù)制造在半导体芯片表面(miàn)上的集成电路又(yòu)称薄膜（thin-film）集(jí)成(chéng)电路。

　　另有一种厚膜（thick-film）混(hùn)成集成电路(lù)（hybrid integrated circuit）是由独立半导体(tǐ)设(shè)备(bèi)和(hé)被动(dòng)元(yuán)件，集成(chéng)到衬底(dǐ)或线路板袜(wà)亮所(suǒ)构成的(de)小型化电(diàn)路。

　　本文是关于单片（monolithic）集成电路，即薄(báo)膜集成电路(lù)。

　　集成电路具有(yǒu)体积小，重量(liàng)轻，引出(chū)线(xiàn)和焊接点少，寿命长(zhǎng)，可(kě)靠性高，性能好等(děng)优点，同时(shí)成本(běn)低，便(biàn)于大规模生产。

　　它不仅(jǐn)在工(gōng)、民用电子设备如(rú)收(shōu)录机、电视机、计算机等(děng)方(fāng)面得到广泛的应用，同时在军(jūn)事、通讯、遥控(kòng)等方(fāng)面也(yě)得(dé)到(dào)广泛的应用。

　　用集成电路来装(zhuāng)配蚂好巧(qiǎo)电子设备，其装(zhuāng)配密度比晶体管可提(tí)高几十倍至几千倍(bèi)，设备的(de)稳定工(gōng)作时间也可大大提高。

　　参考资料(liào)来(lái)源：百度百科(kē)－集成电路

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